半导体封装工序较多，核心环节包括磨片、切片、固晶、引线键合、塑封、切筋成型等六大工序，划片机、固晶机、焊线机为主要封装设备，在整个半导体封装设备市场分别占30%、28%、23%。
今天小编为大家介绍一下固晶机。
固晶机（Die bonder），也称贴片机，是封测的芯片贴装（Die attach）环节中最关键、最核心的设备。将芯片从已经切割好的晶圆（Wafer）上抓取下来，并安置在基板对应的Die flag上，利用银胶（Epoxy）把芯片和基板粘接起来。贴片机可高速、高精度地贴放元器件，并实现定位、对准、倒装、连续贴装等关键步骤。
图源：ASMPT
封装贴片机分为FC封装贴片机、FO封装贴片机和2.5D/3D贴片机。按照应用类型，可分为IC固晶机、分立器件固晶机、LED固晶机（贴片固晶机和COB固晶机），主要应用于半导体电芯片、光芯片、光模块、硅光器件、传感器等封装制程。
固晶设备是应用于后道封测关键工序，精度、速度的要求越高，UPH越快越容易出现偏差。固晶质量会直接影响后续的打线等环节，并直接影响了产能和芯片封测良率及成本。
固晶机按照精度等级分为：超高精度设备、中高精度设备、低精度设备。
超高精度固晶机，精度可做到±3~5μm以内；
中高精度固晶机，精度约在±25μm范围，UPH约在15~20K；
国产IC固晶机的普遍精度±25μm以上，UPH在12-15K。
在今年的上海半导体展上，奥芯明、佳能、触电智能、华越半导体、联得装备等企业展示了各自的固晶机设备。排名不分先后，未统计完全。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
奥芯明ASMPT
ASMPT是全球最大的半导体元件集成和封装设备供应商，业务涵盖半导体解决⽅案和SMT解决方案分部。2018年宣布已完成收购ASMPT AMICRA GmbH 100％的股份。ASMPT AMICRA GmbH 是全球领先的超高精度芯片贴装设备供应商，专门提供亚微米贴装精度（±0.2µm@3s）。
提供的固晶设备支持：
芯片粘接和倒装芯片键合
高速点胶系统和定制解决方案
展会上展出的LOTUS12是具有高灵活性的全自动固晶机，可提高固晶速度和固放精度，智能切换可视范围和高分辨率摄像模组，具有应对不同市场定位的封装处理能力。
来源：2024上海半导体展
佳能机械CANNON
佳能机械以芯片拾取技术及高精度识别技术等核心技术为基础，提供半导体制造后工序的固晶机、芯片分选机、检查装置等高性能和高品质的粘片机设备及半导体相关设备。佳能机械以领先世界开发出的“无针拾取方式”为首，可在完全不损伤芯片的情况下拾取15微米的超薄芯片。
佳能机械的固晶产品有：12英寸高性能高产能Memory芯片固晶机、12英寸高性能银浆固晶机、12英寸高性能软焊料固晶机、高性能Clip Bonder和8英寸高性能银浆固晶机等。
在展会上，佳能展出了一台8英寸的高性能银浆固晶机。
来源：佳能官微
东莞触点智能装备有限公司
东莞触点致力于为电子微器件以及芯片器件提供高端装备及高端精密封装解决方案，系中国首家CMOS固晶机量产商、首家COB全自动封装整线量产商、首家BGA封装多层超薄固晶机供应商。产品有高速固晶机、DB芯片固晶机、超薄芯片堆叠固晶机。目前可实现贴合精度±7-15μm。
3D超薄堆叠固晶机
主要应用于存储芯片/BGA/QFN等超薄芯片高精度贴合场景，适用BGA/CSP/SIP封装形式。贴合精度高达±5um，具备对最薄25um的Flash芯片无损取料及多层堆叠加工能力，最高能达32层堆叠，兼容点胶/DAF工艺。
联得装备
联得装备专注于研发、制造、销售半导体后道工序的封装测试设备，已完成研发COF倒装共晶、共晶/软焊料等固晶设备。已批量交付固晶机，主要客户为平板显示生产商。
展会上联得装备展示了自主研发的高速共晶固晶机、软焊料固晶机。
TO系列软焊料固晶机
以锡焊方式把芯片装到相应的引线框架上，适用于半导体功率器件To系列产品封装(TO-220、TO-247、TO-252等功率器件的固晶贴片工艺)。
共晶固晶机
以共晶焊方式把芯片装到相应的引线框架上，适用于SOT,SOD,SOP等半导体分立器件芯片的上芯工艺。
华越半导体
东莞市华越半导体技术股份有限公司专注于集成电路封装与测试设备的设计、制造与销售。其主要产品包括测试分选机、固晶机。
在上海半导体展会上，华越半导体展出的固晶机型号有：SHD8120S固晶机、SHD8120固晶机、SHD8068R固晶机。
来源：2024上海半导体展
为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
艾邦将于8月28-29日举办第六届精密陶瓷暨功率半导体产业链展览会，届时同期将举办《功率半导体产业论坛》，欢迎各位行业朋友积极参与。
第六届精密陶瓷暨功率半导体产业链展览会
同期论坛：功率半导体产业论坛
8月28日 论坛二区
深圳国际会展中心7号馆
序号
演讲主题
演讲企业/单位
1
超声波扫描显微镜在功率器件封装领域的应用技术
津上智造
2
大尺寸碳化硅晶片精密研磨抛光技术
晶泽宇半导体
3
功率模块用陶瓷覆铜板国产化进程
江丰同芯
4
第三代功率半导体封装用AMB陶瓷覆铜基板的研究与进展
北京科技大学/北京漠石 教授 杨会生
5
国产光刻机在分立器件的应用
四元数半导体 项目总监 赵剑
更多议题征集中，欢迎自荐/推荐议题，题目自拟。演讲报名李小姐：18124643204（同微信），邮箱：lirongrong@aibang.com
更多同期专业论坛，点击下方链接即可查看！
【论坛排程】CMPE2024同期论坛（8月28-30日·深圳）
2024-07-17
免费入场券领取步骤：step1：关注“艾邦陶瓷展”公众号，step2：底部菜单“观众登记”
专业VIP观众登记：
专业VIP观众福利：免费领取“饮用水+午餐券+展会会刊”
VIP观众范围：功率半导体模块（IGBT/SiC/PIM）、封装测试、MLCC、LTCC、HTCC、电子陶瓷元器件、陶瓷覆铜板（AMB/DBC/DPC）、制冷片、通讯设备、光通信模块、3C消费电子、汽车电子。
VIP观众登记请联系温小姐：18126443075（同微信）
※18岁以下未成年谢绝参观，请勿携带儿童进场！
点击阅读原文，即可免费观众预登记！
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：一文了解半导体封测设备固晶机
一颗芯片的制造工艺非常复杂，需经过几千道工序，加工的每个阶段都面临难点。欢迎加入艾邦半导体产业微信群：
长按识别二维码关注公众号，点击下方菜单栏左侧“微信群”，申请加入群聊
点此加入艾邦半导体产业通讯录
应用终端 芯片设计 设备 晶圆 检测设备 视觉 自动化 半导体 芯片 封装 芯片测试 材料 设备配件 传动机构 清洗设备 化学品 塑料 硅片 光掩膜版 磨抛耗材 夹治具 切割设备 激光设备 光罩盒 IC载板 载具 CMP抛光垫 光学元件 抛光液 模具 电子特气 蚀刻设备 光刻胶 靶材 塑料制品 耐酸碱 管道阀门 氟材料 光刻机 环氧塑封 特种塑料 涂层 耗材 晶体生长炉 热工装备 划片机 磨抛设备 化学机械抛光设备 离子注入设备 PVD 涂胶显影设备 等离子去胶设备 胶带 清洗剂 包装设备 包装 管路 抗静电剂 陶瓷 元器件 碳碳制品 高校研究所 代理 贸易 其他 CVD 光源 胶水 载带 玻璃 有机硅 薄膜 密封圈
先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
文章导航
芯势科技获数千万元Pre-A轮融资，聚焦半导体前道量检测设备领域 一文了解堇青石陶瓷性能及应用